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F6福鹿会(中国)官方网站【行业动态】立讯技术224G DA福鹿会APPC铜缆技术领航助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮
发布时间:2024-04-05 05:10
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  随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中,各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案,正引领着行业发展的新趋势。

  北京时间3月19日,在GTC大会的璀璨舞台上,黄仁勋揭开了GB200的神秘面纱。作为Blackwell架构的首款产品福鹿会APP,GB200不仅代表了英伟达在AI和高性能计算领域的技术飞跃,更彰显了其对数据中心未来发展趋势的深刻洞察。在算力需求日益增长的今天,能效和稳定性已成为数据中心发展的关键因素。而GB200正是凭借铜缆连接的低功耗和高稳定性,为数据中心的高效运行提供了有力保障。

  GB200凭借其创新的铜缆连接技术,实现了系统功耗的显著降低,为数据中心带来了单机架20kW的能源节省。这一重要突破立即引起了AWS、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI和特斯拉等科技巨头的热烈反响,纷纷表示将在未来的算力中心和高性能计算平台中全面采用GB200芯片。

  在这场技术革新的背后,DAC(Direct Attach Cable)铜缆技术发挥着不可或缺的作用。作为数据中心物理网络中的“首段高速公路”,DAC以低能耗、高传输速率和低部署维护成本等显著优势,迅速成为AI大模型数据中心的理想互连方案。它如同一条高效畅通的信息快车道,确保数据在传输过程中的高速与稳定。

  立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商,在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年,更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势,赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。这一合作基础为AI算力芯片在全球算力集群的大规模普及和应用提供了坚实的支撑。

  值得一提的是,立讯技术的铜缆产品全部采用自研自产的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线年便已开始布局这一核心技术,经过多年的研发和生产实践,已逐步建立起规模巨大的裸线生产基地F6福鹿会(中国)官方网站,具备深厚的技术积累和强大的产能。Optamax™技术的运用,保证了铜缆在AI数据中心复杂布线环境下行业动态,高速传输时信号的稳定性和清晰度,从而显著提升了数据中心的数据传输的可靠性及可维护性。

  基于Optamax™技术,立讯技术已成功开发出了112G/224G PAM4 DAC和“轻有源”铜缆产品。这些铜缆产品的互连界面符合业界MSA标准行业动态,能够实现每通道高达112/224Gbps的传输速度,为系统提供单Port 800Gbps甚至1.6Tbps的双向聚合数据吞吐量。这一卓越性能不仅满足了数据中心日益增长的高速通信需求,更为AI算力芯片在全球算力集群中的大规模应用提供了坚实的技术保障。

  目前,立讯技术已经成功完成了112G/224G裸线的批量生产交付。这一成果不仅证明了立讯技术在铜缆技术领域的领先地位,更展现了其卓越的研发和精密制造能力。未来,随着AI和高性能计算需求的不断增长,立讯技术将继续致力于高速互连技术的创新与发展,为数据中心的高效运行提供更为强大的技术支持。

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