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　　F6福鹿会去年6月14日，国务院印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》（下称《南沙方案》），在《南沙方案》发布一周年之际，2023年6月17日-18日，以“南沙芯声、聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙举行。本次活动由半导体产业研究机构芯谋研究承办。

　　广州南沙是集国家级新区新闻动态、自贸试验区、粤港澳全面合作示范区为一体的国家战略集中承载地。

　　据南沙区委常委、常务副区长魏敏介绍，南沙已聚集1000多家人工智能和生命健康企业，并持续巩固提升制造业优势，打造了以汽车、高端装备、造船为支柱的大制造产业体系。汽车产业年产值近2000亿元，形成“整车—新能源汽车研发制造—汽车零部件基地—智能网联汽车”产业生态链。

　　《南沙方案》发布一年来，南沙新增上市公司4家，新签约项目299个、投资总额达6882亿元，战略性新兴产业占比达76%、提高了14个百分点。“随着区域内新能源汽车福鹿会APP、人工智能、航空航天等集成电路主要下游产业的发展壮大，为集成电路行业提供了广阔的市场机会福鹿会APP。”魏敏表示。

　　在科技创新、集成电路、独角兽企业等方面，南沙推出了10余项特色专项政策，如半导体与集成电路产业扶持政策“强芯九条”等福鹿会APP。

　　据悉，南沙建设约2平方公里的集成电路产业园，引进了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆、奕行智能、先导装备等一批行业龙头企业，覆盖半导体设计、材料、制造、设备等产业链环节，在国内率先实现宽禁带半导体全产业链布局。

　　芯粤能半导体总裁徐伟在接受媒体采访时谈到福鹿会APP，粤港澳大湾区的整体环境都更贴近市场和应用，这是企业落地的重要原因。在产业链布局上，南沙正在打造的芯片设计聚集区，则是一个很好的补充。

　　作为南沙本土企业，徐伟对澎湃新闻记者表示，希望政府层面可以一如既往地长久支持企业发展，无论是在上下游产业链的协同还是资金政策支持等方面。“《南沙方案》和‘强芯九条’对我们都非常有帮助，企业更需要配合当地政府，做好政策落地的工作，共同打造出有利于企业持续发展的良好生态。”他说道。

　　徐伟表示，南沙集成电路产业面临的挑战主要来自人才方面，企业现在对人才的需求非常大，芯粤能半导体落地南沙后，与华南理工大学、广东工业大学、香港科技大学都建立了校企联合培养机制，希望通过代培研究生、专业设置等长期合作逐步解决人才问题。

　　“随着近年来大湾区半导体集成电路产业的迅猛发展，需要吸引更多国内外的集成电路人才落户广州，落户南沙。”徐伟说。

　　华润微电子总裁李虹在分析半导体产业发展情况时表示，过去十几年，我们都领先于全球半导体市场的发展，从去年以及最近这一两年开始，我们发展的速度弱于全球。这里面有很多因素，包括全球经济的下滑、国际形势的复杂性，以及产业链、供应链的复杂性，这也是中国半导体行业面临的挑战。“我们认为，半导体的低谷基本就在今年下半年，随着新能源的应用、新能源汽车的发展，未来前景还是非常广阔的。”他说。

　　李虹还分析道：“在设备和耗材上，主要还是美国、日本、荷兰，这就是为什么发展国产半导体设备、耗材、原材料非常重要的原因，而‘卡脖子’也恰恰就在这些领域。”不过他也指出，近年来中国半导体在设备和材料上都有很大进步，国内设备厂商的比例大幅提升，但在光刻机、离子注入上仍然受制于海外。

　　清华大学教授魏少军在论坛上发表了题为“半导体产业的再全球化”的演讲，他指出，随着美国对中国半导体产业的打压和限制，半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链被人为破坏，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战。中国实行的“设计、制造、封测、分离”的产业模式在全球化的背景下可以实现全球资源的最佳配置，但在全球化不存在的情况下，就很难发挥其优势。

　　在分析科创板和创业板上市的135家半导体企业2022年年报时，魏少军指出，这些企业的平均毛利率为39.1%，研发支出仅有14.3%。“企业的高科技含量体现不出来，说明产业发展还处于中低端。”而在对62家在科创板上市的芯片设计企业进行分析后，他认为34.2%的平均毛利率说明公司的产品水平不高，难以获得高毛利空间。

　　魏少军认为，中国半导体产业处在内忧外患的关键时刻，要坚定信心，充分认识到中国正在进行的产业升级是符合事物发展规律的正确之道，中国的超大芯片市场地位在短期内不会改变。他强调道：“别人越是打压我们，我们就越要自立自强，但自立自强不等于自我封闭，而是要想方设法打和遏制。”他提出要推动半导体产业的再全球化，核心是团结一切愿意合作的国家和企业，围绕中国的大市场再造全球化。如果说之前的全球化是以分工为主要特征，那么再全球化的过程，合作是主旋律，中国应该扮演重要角色。这既需要保持开放合作的态势，也要在传统市场之外开辟新赛道、拓展新空间。例如，据中国汽车工业协会统计的数据，每辆汽车芯片的平均数达到934颗，电动汽车1459颗，这意味着今后车规芯片将成为一个大市场。此外，人工智能是不可错过的一场盛宴，发展高算力、低能耗或高能效的人工智能服务器、芯片成为一种必然，是一大发展方向。

　　在汽车芯片分论坛上，广汽资本总经理袁锋从汽车与半导体产业结合的角度谈到，智能化给汽车产业的结构带来了变化，包括智驾、控制、座舱芯片来说，变化都非常大，它在不断地促进硬件和软件结合，不断地促进车的智能化发展。

　　在汽车座舱方面，袁锋谈到，已经在思考多模交互、虚拟现实、包括OpenAI新的对话模式在内的人工智能等方面，因为这在车里会是很重要的领域。“无论是在制造环节，还是在车的使用环节，人工智能都会带来很大的改变，我们特别关注”。他说。在自动驾驶方面，他认为Robotaxi如果商业可行的话，车的成本必须要降到比司机成本便宜，此外相比技术，数据闭环、运营能力对Robotaxi来说都非常重要。

　　在袁锋看来，产业链和车企的关系发生的变化是“由硬变软，由链变成网状”。他谈到：“我们经常跟二级供应商，如软件公司或芯片公司一起定义我们想要的座舱体验，然后再来找一级供应商帮我们做代工。”他认为，正是因为产业链和车企发生了变化，所以产业资本变成了很好的纽带，把这些产业链企业和主机厂连在一起。

　　高通公司中国区董事长孟樸以新一轮科技革命和信息产业变革融合发展为背景，分析了集成电路产业如何帮助人们迈向人与万物智能互联的未来。

　　在孟樸看来，5G与AI两大重要技术，正在成为驱动下一代创新浪潮的原动力技术。“混合型AI是AI的未来，与5G并行发展。”孟樸在演讲中称，高通认为未来的人工智能将会是混合型的AI架构，未来会在边缘云和终端侧协同运行，使整个系统的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，能够实现更强大、更高效，且高度优化的AI。

　　孟樸也谈到了生成式AI，并认为它的迅速兴起，正驱动新一轮的内容生成、搜索和生产力相关运力的发展，覆盖包括智能手机、笔记本电脑、PC、汽车、XR以及物联网等终端品牌，而混合AI架构将赋能生成式AI在上述这些终端领域提供全新的用户增强体验。

　　“我们正迈入下一个计算时代，从始终连接的PC到XR设备，家庭办公成为企业场景的延伸，企业的数字化水平正持续提升，汽车也成为了车轮上的联网计算机，更加灵活和敏捷的未来工厂也进入了我们的视野。”孟樸表示。